SHAPAL™ Hi-M Soft

Vakuumprozesstechnik

Shapal Hi-M Soft ist ein nicht-poröses, nicht ausgasendes Material mit ausgezeichneten Dichtungseigenschaften. Es eignet sich daher ideal für Vakuumkomponenten und die Konstruktion von hochdichten Vakuumkammern.

Elektrotechnik und Elektronik

In der Elektrotechnik und Elektronik ist das Wärmemanagement ein wichtiger Aspekt. Dank seiner hohen Wärmeleitfähigkeit stellt Shapal Hi-M Soft ein ausgezeichnetes Material für elektrische und elektronische Bauteile mit erforderlicher Wärmeableitung dar (z. B. Leistungselektronik, Hochfrequenzgeräte).

Feuerfeste Komponenten

Die hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität von Shapal Hi-M Soft können für feuerfeste Teile genutzt werden. So lassen sich daraus u. a. Schutzrohre fertigen, die problemlos in Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden, ohne sich zu verformen oder zu schmelzen.

Kühlkörper

Kühlkörper (Wärmesenken) dienen dazu, Wärme von elektrischen oder elektronischen Bauelementen abzuleiten, damit diese nicht überhitzen. Kühlkörper aus Shapal Hi-M Soft ermöglichen dank ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung und Kühlung von Elektrik- und Elektronikkomponenten.