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Shapal™ Hi-M soft zerspanbares Aluminiumnitrid - Folie/Platte

Qualität: Shapal™ Hi-M soft
Formel: AlN/BN
Lieferform: Folie
Material: Zerspanbares Aluminiumnitrid
CAS-Nummer: 24304-00-5
Ware: Ceramics
Das umfangreiche Keramiksortiment von Goodfellow umfasst Folien und Platten aus ShapalTM Hi-M Soft. Diese maschinell bearbeitbare Keramik bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand. Das in 11 Varianten mit unterschiedlichen Größen und Dicken erhältliche Material eignet sich für elektronische Substrate, Halbleiter- sowie Hochtemperaturkomponenten und zahlreiche andere Anwendungen. Mit seinen einzigartigen Eigenschaften stellt ShapalTM Hi-M Soft eine optimale Lösung dar, wenn ein keramischer Hochleistungswerkstoff verlangt wird.
Technisches Datenblatt Sicherheitsdatenblatt Toleranz Eigenschaften
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Toleranzen

Folie
Thickness ±20%

Materialeigenschaften für Ceramics

Chemische Beständigkeit
Element Wert
Säuren - verdünnt Fair
Laugen Poor
Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Dielektrizitätskonstante 7.3
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ ) 40
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm ) 1.8 x 10¹³@25C
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
offensichtliche Porosität( % ) 0
Density( gcm⁻³ ) 2.95
Thermische Eigenschaften
Element Wert
max. Dauergebrauchstemperatur( C ) 1000-1900
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) 100@20°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 5.2@20-1000°C
Mechanische Eigenschaften
Element Wert
E-modul im Zugversuch( GPa ) 160
Härte - Vickers( kgf mm⁻² ) 560
Pultrusion
Element Wert
Druckfestigkeit( MPa ) 1000

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