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Shapal™ M soft zerspanbares Aluminiumnitrid - Folie/Platte

Qualität: Shapal™ M soft
Formel: AlN/BN
Lieferform: Folie
Material: Zerspanbares Aluminiumnitrid
CAS-Nummer: 24304-00-5
Ware: Ceramics
Folien und Platten aus ShapalTM M Soft sind von Goodfellow in 4 Varianten mit unterschiedlichen Abmessungen und Dicken erhältlich. Wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und seines elektrischen Widerstands wird das Material u. a. in der Mikroelektronik als Substrat (Wafer) verwendet. Daneben macht man sich sein gutes Verhältnis von Steifigkeit zu Gewicht auch in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik zunutze. ShapalTM M Soft erlaubt die Präzisionsbearbeitung mit engen Toleranzen für die Prototypenentwicklung und Kleinserienfertigung.
Technisches Datenblatt Sicherheitsdatenblatt Toleranz Eigenschaften
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Toleranzen

Folie
Thickness ±20%

Materialeigenschaften für Ceramics

Chemische Beständigkeit
Element Wert
Säuren - verdünnt Fair
Laugen Poor
Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Dielektrizitätskonstante 7.3
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ ) 40
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm ) 1.8 x 10¹³@25C
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
offensichtliche Porosität( % ) 0
Density( gcm⁻³ ) 2.95
Thermische Eigenschaften
Element Wert
max. Dauergebrauchstemperatur( C ) 1000-1900
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) 100@20°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 5.2@20-1000°C
Mechanische Eigenschaften
Element Wert
E-modul im Zugversuch( GPa ) 160
Härte - Vickers( kgf mm⁻² ) 560
Pultrusion
Element Wert
Druckfestigkeit( MPa ) 1000

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