Leicht zu bearbeitender Keramikwerkstoff
Shapal Hi-M Soft ist ein Verbundwerkstoff, der durch Mischung und Sinterung von Aluminiumnitrid (AlN) und Bornitrid (BN) hergestellt wird. Die einzigartige Zusammensetzung und Herstellungsmethode lassen lamellare Kristallpartikel entstehen. Diese Kristallite tragen dazu bei, Oberflächenrisse und -brüche zu vermeiden, die bei der Bearbeitung von Keramik sonst häufig auftreten.
Produktvorteile
Hervorragende Bearbeitbarkeit
Das Material kann durch Bohren, Drehen, Fräsen und ähnliche Verfahren präzise zu komplexen Formen verändert werden. Unter Vakuumbedingungen bietet es eine wirksame Abdichtung.
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Die Wärmeleitfähigkeit von Shapal ist circa viermal größer als die von Aluminiumoxid und zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:
- hohe mechanische Festigkeit und eine mit Aluminiumoxid vergleichbare Biegefestigkeit von 30 kg/mm2
- hohe Durchlässigkeit für sichtbares Infrarotlicht
Hervorragende elektrische Eigenschaften
Shapal weist neben einem hohen Isolationswiderstand und niedrigem dielektrischen Verlustfaktor eine kleine Dielektrizitätskonstante auf.
Hohe Korrosionsbeständigkeit
Der Werkstoff reagiert nicht mit geschmolzenen Metallen. Selbst bei hohen Temperaturen behält Shapal Hi-M Soft seine Reinheit. Beim Schmelzen von Metallen besteht somit keine Verunreinigungsgefahr.
Vielfältige Bearbeitungsmöglichkeiten
Shapal Hi-M Soft wird zu Großformatplatten und Vorprofilen heißgepresst (max. Größe 305 x 305 mm x 84 mm). Diese Rohlinge lassen sich leicht zu komplexen Formen verarbeiten, wobei enge Toleranzen eingehalten werden.
Goodfellow bietet Shapal Hi-M Soft in verschiedenen Lieferformen an:
- Stange
- Rohr
- Stab
- Platte (rund)
- Platte (rechteckig)
- individuell angefertigte Komponenten mit bestimmten Oberflächengüten und Toleranzen
Anwendungen
Vakuumprozesstechnik
Shapal Hi-M Soft ist ein nicht-poröses, nicht ausgasendes Material mit ausgezeichneten Dichtungseigenschaften. Es eignet sich daher ideal für Vakuumkomponenten und die Konstruktion von hochdichten Vakuumkammern.
Elektrotechnik und Elektronik
In der Elektrotechnik und Elektronik ist das Wärmemanagement ein wichtiger Aspekt. Dank seiner hohen Wärmeleitfähigkeit stellt Shapal Hi-M Soft ein ausgezeichnetes Material für elektrische und elektronische Bauteile mit erforderlicher Wärmeableitung dar (z. B. Leistungselektronik, Hochfrequenzgeräte).
Feuerfeste Komponenten
Die hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität von Shapal Hi-M Soft können für feuerfeste Teile genutzt werden. So lassen sich daraus u. a. Schutzrohre fertigen, die problemlos in Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden, ohne sich zu verformen oder zu schmelzen.
Kühlkörper
Kühlkörper (Wärmesenken) dienen dazu, Wärme von elektrischen oder elektronischen Bauelementen abzuleiten, damit diese nicht überhitzen. Kühlkörper aus Shapal Hi-M Soft ermöglichen dank ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit eine effiziente Wärmeübertragung und Kühlung von Elektrik- und Elektronikkomponenten.
Tiegel für die Vakuumbeschichtung
Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung werden in einer evakuierten Beschichtungskammer dünne Schichten erzeugt. Shapal Hi-M Soft kann aufgrund seiner hohen Temperaturstabilität, seines nicht ausgasenden Verhaltens und seiner Nicht-Reaktivität mit geschmolzenen Metallen zur Herstellung von Tiegeln für vakuumbasierte Beschichtungsverfahren verwendet werden.
Hochtemperaturdüsen
Hochtemperaturdüsen müssen aus einem Werkstoff gefertigt sein, der sich selbst bei extremer Hitze nicht zersetzt oder seine Eigenschaften verändert. Shapal Hi-M Soft ist hier aufgrund seiner Hochtemperatureigenschaften ideal.
Bauteilfertigung
Auch in Bereichen, in denen Dimensionsstabilität über einen großen Temperaturbereich erforderlich ist, bietet sich Shapal Hi-M Soft als Material an. Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient sorgt dafür, dass es sich bei Temperaturschwankungen nur minimal ausdehnt oder zusammenzieht. Das ist insbesondere bei der Produktion von Präzisionskomponenten ein wichtiges Kriterium.
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