Die Bilder dienen nur zu Anschauungszwecken und können vom tatsächlichen Produkt abweichen.
Formel: BN
Lieferform: Sputtertarget
Material: Bornitrid
CAS-Nummer: 10043-11-5
Ware: Ceramics
Dicke: 3mm
Produktionsverfahren: Heiß isostatisch gepresst
Diese hochreinen Scheiben sind in 3 Größenvarianten bis zu einem Durchmesser von 3" erhältlich. Die hexagonale Kristallstruktur von Bornitrid verleiht ihnen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Schmierfähigkeit. Zu den üblichen Anwendungen gehören die Herstellung von Halbleiterbauteilen, harte Schutzbeschichtungen und wärmeleitende Füllstoffe.
Technisches Datenblatt Sicherheitsdatenblatt Toleranz Eigenschaften
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Materialeigenschaften für Ceramics

Chemische Beständigkeit
Element Wert
Säuren - konzentriert Fair
Säuren - verdünnt Fair
Laugen Fair
Halogene Poor
Metalle Good
Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Dielektrizitätskonstante 4.3
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ ) 40-200
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm ) 10¹¹-10¹⁴@25
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
offensichtliche Porosität( % ) Feb-15
Density( gcm⁻³ ) 1.9-2.2
Thermische Eigenschaften
Element Wert
Sublimationspunkt( C ) 2600-2800
max. Dauergebrauchstemperatur( C ) 950-2500
Spezifische Wärme( J K⁻¹ kg⁻¹ ) 800-2000@25°C
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) 15-50@20°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 1-36@20-1000°C
Mechanische Eigenschaften
Element Wert
E-modul im Zugversuch( GPa ) 20-35
Scherfestigkeit( MPa ) Dec-25
Pultrusion
Element Wert
Druckfestigkeit( MPa ) 30-120

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