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Formel: BN
Lieferform: Folie
Material: Bornitrid
CAS-Nummer: 10043-11-5
Ware: Ceramics
Die mechanische Exfoliation der Kristalle ermöglicht die Herstellung von Materialien mit atomar dünnen Schichten, was die Schaffung von einschichtigen 2D-Materialien umfasst. Sie weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand auf. Bornitridfilme werden in Anwendungen wie der Mikroelektronik als Substratmaterial verwendet.
Technisches Datenblatt Sicherheitsdatenblatt Toleranz Eigenschaften
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Toleranzen

Folie
Thickness ±20%

Materialeigenschaften für Ceramics

Chemische Beständigkeit
Element Wert
Säuren - konzentriert Fair
Säuren - verdünnt Fair
Laugen Fair
Halogene Poor
Metalle Good
Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Dielektrizitätskonstante 4.3
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ ) 40-200
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm ) 10¹¹-10¹⁴@25
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
offensichtliche Porosität( % ) Feb-15
Density( gcm⁻³ ) 1.9-2.2
Thermische Eigenschaften
Element Wert
Sublimationspunkt( C ) 2600-2800
max. Dauergebrauchstemperatur( C ) 950-2500
Spezifische Wärme( J K⁻¹ kg⁻¹ ) 800-2000@25°C
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) 15-50@20°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 1-36@20-1000°C
Mechanische Eigenschaften
Element Wert
E-modul im Zugversuch( GPa ) 20-35
Scherfestigkeit( MPa ) Dec-25
Pultrusion
Element Wert
Druckfestigkeit( MPa ) 30-120

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