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Silber/Kupfer-Legierung (Ag72/Cu28) - Folie/Blech auf Rolle

Formel: Ag 72/Cu 28
Lieferform: Rolle
Material: Silber/Kupfer
Ware: Precious Metals
Rollenbreite: 100mm
Das Material weist eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit sowie eine gute Verformbarkeit und antimikrobielle Eigenschaften auf. Potenzielle Anwendungen umfassen den Einsatz als Beschichtung für Wärmespreizer in der Elektronik sowie für biomedizinische Geräte und Geräte, bei denen antimikrobielle Eigenschaften erwünscht sind. Als Teil von Goodfellow's Auswahl an Speziallegierungsfolien ermöglicht die Silber/Kupfer-Legierungsspule die individuelle Anpassung an spezielle Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen den antimikrobiellen Eigenschaften von Silber und der thermischen/elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer erfordern.
Technisches Datenblatt Sicherheitsdatenblatt Toleranz Eigenschaften
pro Stück.

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Toleranzen

Rolle
Thickness <0.01mm ±25%
Thickness 0.01mm - 0.05mm ±15%
Thickness >0.05mm ±10%

Materialeigenschaften für Precious Metals

Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Elektrischer Widerstand( µOhmcm ) 2
Temperaturkoeffizient( K⁻¹ ) -
Thermische Eigenschaften
Element Wert
Ausglühungspunkt( C ) 779
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
Density( gcm⁻³ ) 9.96

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