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PI - Folie/Platte

Formel: PI

Lieferform: Folie

Material: Polyimid (PI)

Ware: Polymers

Folien und Platten aus Polyimid-Kunstoff sind in 12 Varianten von Goodfellow erhältlich. Zu den wichtigsten Eigenschaften dieses Materials gehören hohe Hitzebeständigkeit, chemische Inertheit und Durchschlagfestigkeit. Er kann u. a. für elektrische Isolierungen, Flexleiterplatten und zur Herstellung von Verbundwerkstoffen für die Luft- und Raumfahrt verwendet werden. Aus unserem breiten Sortiment an Polyimidfolien und -platten können Forscher und Ingenieure den optimalen Hochleistungskunststoff für ihren Anwendungszweck auswählen.

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Toleranzen

Folie

Thickness		±20%

Materialeigenschaften für Polymers

Chemische Beständigkeit

Element	Wert
Säuren - konzentriert	Poor
Säuren - verdünnt	Fair
Alkohole	Poor
Laugen	Poor
Aromatische Kohlenwasserstoffe	Good
Fette und Öle	Good
Halogenehydrocarbons	Good
Halogene	Fair
Ketone	Good

Mechanische Eigenschaften

Element	Wert
Coefficient of friction	0.42
Härte - Rockwell	E52-99
Reißdehnung( % )	Aug-70
E-modul im Zugversuch( GPa )	02-Mar
Kerbschlagzähigkeit nach Izod( J m⁻¹ )	80
Tensile strength( MPa )	70-150

Elektrische Eigenschaften

Element	Wert
Auflösungsfaktor bei 1 kHz	3.4
Auflösungsfaktor bei 1 kHz	0.0018
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ )	22
Spezifischer Oberflächenwiderstand( Ohm/sq )	10¹⁶
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm )	10¹⁸

Physikalische Eigenschaften

Element	Wert
Entzündbarkeit	V0
Strahlungswiderstand	Good
Brechungsindex	1.66
Widerstand gegen ultraviolettes Licht	Poor
Mindestsauerstoffgehalt( % )	53
Wasserabsorption - über 24 Stunden( % )	0.2-2.9
Density( gcm⁻³ )	1.42

Thermische Eigenschaften

Element	Wert
Hitzebiegungstemperatur - 1,8 MPa( C )	360
min. Dauergebrauchstemperatur( C )	-270
max. Dauergebrauchstemperatur( C )	250-320
Spezifische Wärme( J K⁻¹ kg⁻¹ )	1090
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ )	0.1-0.35@23°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ )	30-60