Kupfer - Dünnfolie (rund)
Die Dünnfilm-Kupferscheiben zeichnen sich durch Eigenschaften wie hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Duktilität und Korrosionsbeständigkeit aus. Zu den möglichen Anwendungen gehören der Einsatz als Elektroden in der Elektronik, Wärmemanagementschichten, reflektierende Beschichtungen und EMI-Abschirmung. Mit zahlreichen Optionen ermöglichen die Kupfer-Mylar-Scheiben von Goodfellow eine kundenspezifische Anpassung für spezielle Anwendungen in Forschung, Technik und Industrie.
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.5µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 448µg/cm²
Durchmesser: 25mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 090-851-47
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.1µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 86.2µg/cm²
Durchmesser: 10mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 138-071-88
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.075µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
Durchmesser: 50mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 140-946-68
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.1µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 86.2µg/cm²
Durchmesser: 25mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 373-096-64
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.1µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 86.2µg/cm²
Durchmesser: 35mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 743-098-24
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.1µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 86.2µg/cm²
Durchmesser: 50mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 225-665-41
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.25µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 219.9µg/cm²
Durchmesser: 10mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 414-075-01
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.25µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 219.9µg/cm²
Durchmesser: 25mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 923-231-66
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.25µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 219.9µg/cm²
Durchmesser: 35mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 277-677-30
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.25µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 219.9µg/cm²
Durchmesser: 50mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 902-270-34
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.5µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 448µg/cm²
Durchmesser: 10mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 739-973-86
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.5µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 448µg/cm²
Durchmesser: 35mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 520-526-77
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Dicke: 0.5µm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
Flächendichte: 448µg/cm²
Durchmesser: 50mm
Technischer Name: Kupfer
Formel: Cu
Reinheit (%): 99.99%
Dichte: 8.96g/cm³
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 994-843-47
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