Nickel - Sputtertarget

Die in höchster Qualität hergestellten Targets ermöglichen die gleichmäßige Abscheidung von dünnen Nickelschichten durch Sputtern. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören die Metallisierung von Halbleitern, die Abscheidung von Verbindungselementen mit geringem Widerstand und Korrosionsschutzschichten. Mit ihrer hohen Reinheit und präzise kontrollierten Geometrie ermöglichen Nickel-Sputter-Targets zuverlässige und wiederholbare gesputterte Nickelschichten für eine Reihe von mikroelektronischen, optischen und anderen hochentwickelten Materialanwendungen.

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