Kupfer - Dünnfolie (rund)
Die Dünnfilm-Kupferscheiben zeichnen sich durch Eigenschaften wie hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, Duktilität und Korrosionsbeständigkeit aus. Zu den möglichen Anwendungen gehören der Einsatz als Elektroden in der Elektronik, Wärmemanagementschichten, reflektierende Beschichtungen und EMI-Abschirmung. Mit zahlreichen Optionen ermöglichen die Kupfer-Mylar-Scheiben von Goodfellow eine kundenspezifische Anpassung für spezielle Anwendungen in Forschung, Technik und Industrie.
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,5 µm
Durchmesser: 25 mm
Flächendichte: 448 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 090-851-47
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,25 µm
Durchmesser: 35 mm
Flächendichte: 219,9 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 277-677-30
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,01 µm
Durchmesser: 50 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 711-392-57
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,025 µm
Durchmesser: 10 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 308-021-02
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,05 µm
Durchmesser: 10 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 682-879-94
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,075 µm
Durchmesser: 25 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 523-675-13
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,1 µm
Durchmesser: 25 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 451-934-30
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,1 µm
Durchmesser: 35 mm
Flächendichte: 86,2 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 743-098-24
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,075 µm
Durchmesser: 50 mm
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 0,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 140-946-68
Preis auf Anfrage
pro Stück.
Mengenrabatt
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,1 µm
Durchmesser: 10 mm
Flächendichte: 86,2 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 138-071-88
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,25 µm
Durchmesser: 10 mm
Flächendichte: 219,9 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 414-075-01
Kupfer - Dünnfolie (rund)
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 0,25 µm
Durchmesser: 25 mm
Flächendichte: 219,9 µg/cm²
Trägermaterial: Nicht entfernbares Mylar® 3,5 µm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 923-231-66
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