Nickel/Eisen-Legierung (Ni80/Fe20) - Sputtertarget

Diese in höchster Qualität hergestellten Targets ermöglichen die gleichmäßige Abscheidung dünner Nickelschichten durch Sputtern. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören die Metallisierung von Halbleitern, die Abscheidung von Verbindungselementen mit geringem Widerstand und Korrosionsschutzschichten. Mit ihrem hohen Reinheitsgrad und ihrer präzise kontrollierten Geometrie ermöglichen Nickel Sputtering Target Discs zuverlässige und wiederholbare gesputterte Nickelschichten in einer Reihe von mikroelektronischen, optischen und anderen fortschrittlichen Materialanwendungen.

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