Leistungsstark und zuverlässig

Die von DuPont™ entwickelte Kapton® Polyimidfolie steht für Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Sie wird in den unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt und ist seit über 45 Jahren die führende Polyimidfolie der Industrie.

Dank ihrer hervorragenden thermischen, elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften hält die Folie extremen Temperaturen, Erschütterungen und rauen Umgebungen stand. Insgesamt ergibt sich daraus ein riesiges Anwendungspotenzial.

Kapton® - hohe Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre Anwendungen, Innovationen und Forschungsprojekte | GoodfellowKapton® - hohe Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre Anwendungen, Innovationen und Forschungsprojekte | Goodfellow

Produktvorteile

High-Temperature Resistance High-Temperature Resistance 

Hohe Temperaturbeständigkeit 

Kapton® Polyimidfolie ist äußerst kälte- und wärmebeständig; sie kann bei Temperaturen zwischen -269 °C und 400 °C ohne Leistungseinbußen oder Materialveränderungen eingesetzt werden. Indem es seine physikalischen und elektrischen Eigenschaften unter extremen Bedingungen beibehält, unterscheidet Kapton® Polyimid sich von anderen Materialien.

Mechanical Stability Mechanical Stability 

Mechanische Festigkeit 

Kapton® Polyimidfolien behalten auch unter starker mechanischer Beanspruchung ihre Form und Festigkeit. Dadurch eignen sie sich für Komponenten, die eine lange Lebensdauer und Verschleißfestigkeit erfordern.  

Excellent Insulator Excellent Insulator 

Hervorragende Isoliereigenschaften 

Dank hervorragender Isoliereigenschaften eignet Kapton® sich sehr gut zur Stromisolierung. Es weist insbesondere eine niedrige Dielektrizitätskonstante und hohe Durchschlagfestigkeit auf.

Chemical ResistanceChemical Resistance

Chemische Beständigkeit

Kapton® Polyimidfolien können, dank ihrer ausgezeichneten Chemikalienbeständigkeit, einschließlich der Unempfindlichkeit gegenüber Lösungsmitteln, Säuren und Basen, auch über längere Zeit in korrosiven und aggressiven Umgebungen eingesetzt werden.

Versatile Processing MethodsVersatile Processing Methods

Vielfältige Bearbeitungsmöglichkeiten 

Das Material lässt sich gut durch Ätzen, Beschichten, Laminieren, Metallisieren, Kleben und Formen bearbeiten. Diese Vielseitigkeit bedeutet, dass es leicht auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden kann.

Low Moisture AbsorptionLow Moisture Absorption

Geringe Feuchtigkeitsabsorption 

Da Kapton® Polyimidfolien kaum Feuchtigkeit aufnehmen, sind sie in Bereichen einsetzbar, bei denen es auf Feuchtigkeitsbeständigkeit ankommt. Die elektrische und mechanische Leistung werden hierdurch nicht beeinträchtigt.

Vergleich der Qualitäten von Kapton®

Alle Kapton®-Qualitäten verfügen über ein gemeinsames Polyimid-Grundgerüst mit einem Dauerbetriebsbereich von −269 °C bis +400 °C, einer Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 V-0 und der CAS-Nummer 60842-76-4. Die Qualitäten unterscheiden sich hinsichtlich Oberflächenbehandlung, Füllstoffsystem oder Beschichtung, um die Leistung für bestimmte Anwendungen zu optimieren.

Kapton® Typenvergleich
Qualität Thermisch Elektrisch Mechanisch Hauptmerkmal Typische Anwendungen
Temp.-Bereich Wärmeleitf.
(W/m·K)
Diel. Festigkeit
(kV/mm)
Vol.-Widerstand
(Ω·cm)
Oberflächenbehandlung Zugfestigkeit
(MPa)
Dehnung (%) Merkmal Anwendungen
Kapton® HNAllzweckProdukt ansehen −269 to +400 °C 0.20 303 1.5×1017 Unbehandelt 231 72 BranchenstandardAusgewogene Allroundeigenschaften; ASTM D-5213 Referenztyp Luft- und Raumfahrtverkabelung, Kryotechnik, Mikroelektronik, flexible Heizelemente, Kerninstrumentierung
Kapton® FPCFlexschaltungProdukt ansehen −269 to +400 °C 0.20 303 1.5×1017 Beidseitige Haftbehandlung 231 72 Geringer SchrumpfIPC-4202/1 konform; überlegene Planheit und Dimensionsstabilität für Feinleiterkupfer Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Schaltungen, Hochdichteverbindungen, tragbare Elektronik
Kapton® HPP-STHohe StabilitätProdukt ansehen −269 to +400 °C 0.20 303 1.5×1017 Verbesserte Haftoberfläche 231 72 Hohe StabilitätNiedriger Wärmeausdehnungskoeffizient vs. HN; überlegene Haftung für die Laminierung Starr-Flex-Leiterplatten, Satellitensensorkapselung, raumfahrtqualifizierte Instrumentierung
Kapton® MTWärmemanagementProdukt ansehen −269 to +400 °C 0.46 ~216 >1016 Keramikgefüllt (unbehandelt) ~138 ~80 3× Wärmeleitf.0,46 W/m·K — höchste Leitfähigkeit der Reihe; höherer Modul, keramikgefüllt Thermische Schnittstellen für EV-Batterien, Leistungselektronik, LED-Substrate, Motornutisolierung
Kapton® BMatteschwarzProdukt ansehen −269 to +400 °C 0.12 ~110 1018 Ruß-pigmentiert ~241 65 LichtdichtOpake Matteschwarz-Oberfläche; homogene Pigmentierung; höhere Zugfestigkeit als HN Optische Blenden, abgeschirmte Flexschaltungen, Sensorisolierung mit Lichtausschluss
Kapton® CRCKoronabeständigProdukt ansehen −269 bis +400 °C 0,12 256 >1016 Unbehandelt 228 65 KoronabeständigDeutlich höhere Spannungsbeständigkeit unter Teildurchentladung als HN; verbesserte Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeableitung in Wicklungen Umrichtergespeiste Motoren, Bahn- & Fahrzeugantriebsmotoren, Wasser- & Windkraftgeneratoren, Transformatoren
Kapton® 200RS100Elektrostatisch ableitendProdukt ansehen −270 to +200 °C 0.12 >100 Kohlenstoffbeschichtung (100 Ω/sq) >100 >40 EMV / ESD-SchutzLeitfähige Kohlenstoffbeschichtung; Oberflächenwiderstand 100 Ω/sq; max. +200 °C Dauerbetrieb (+325 °C kurzzeitig, O₂-frei) EMV-Abschirmfolien, ESD-empfindliche Flexschaltungen, Reinraumverpackungen, Antistatisolierung
Kapton® FNWärmesiegelbarProdukt ansehen −269 bis +240 °C 0,12 272 1,4×1017 FEP-Beschichtung 207 75 WärmesiegelbarFEP-Beschichtung auf einer oder beiden Seiten; verbindet sich mit angrenzender Folie oder Kupfer ohne Klebstoff Wickeldrahtisolierung, Motor- & Transformatorspulenwicklung, Luft- und Raumfahrt-Kabelbaumband, Kondensatorisolierung
Kapton® HN
Allzweck
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.20 W/m·K
Diel. Festigkeit303 kV/mm
Vol.-Widerstand1.5×1017 Ω·cm
Zugfestigkeit231 MPa
Dehnung72%
HauptmerkmalBranchenstandard  Ausgewogene Allroundeigenschaften; ASTM D-5213 Referenztyp
AnwendungenLuft- und Raumfahrtverkabelung, Kryotechnik, Mikroelektronik, flexible Heizelemente, Kerninstrumentierung
Kapton® FPC
Flexschaltung
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.20 W/m·K
Diel. Festigkeit303 kV/mm
Vol.-Widerstand1.5×1017 Ω·cm
Zugfestigkeit231 MPa
Dehnung72%
HauptmerkmalGeringer Schrumpf  IPC-4202/1 konform; überlegene Planheit und Dimensionsstabilität für Feinleiterkupfer
AnwendungenFlexible Leiterplatten, Starr-Flex-Schaltungen, Hochdichteverbindungen, tragbare Elektronik
Kapton® HPP-ST
Hohe Stabilität
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.20 W/m·K
Diel. Festigkeit303 kV/mm
Vol.-Widerstand1.5×1017 Ω·cm
Zugfestigkeit231 MPa
Dehnung72%
HauptmerkmalHohe Stabilität  Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient vs. HN; überlegene Haftung für die Laminierung
AnwendungenStarr-Flex-Leiterplatten, Satellitensensorkapselung, raumfahrtqualifizierte Instrumentierung
Kapton® MT
Wärmemanagement
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.46 W/m·K
Diel. Festigkeit~216 kV/mm
Vol.-Widerstand>1016 Ω·cm
Zugfestigkeit~138 MPa
Dehnung~80%
Hauptmerkmal3× Wärmeleitf.  0,46 W/m·K — höchste Leitfähigkeit der Reihe; keramikgefüllt
AnwendungenThermische Schnittstellen für EV-Batterien, Leistungselektronik, LED-Substrate, Motornutisolierung
Kapton® B
Matteschwarz
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.12 W/m·K
Diel. Festigkeit~110 kV/mm
Vol.-Widerstand1018 Ω·cm
Zugfestigkeit~241 MPa
Dehnung65%
HauptmerkmalLichtdicht  Opake Matteschwarz-Oberfläche; homogene Pigmentierung; höhere Zugfestigkeit als HN
AnwendungenOptische Blenden, abgeschirmte Flexschaltungen, Sensorisolierung mit Lichtausschluss
Kapton® CRC
Koronabeständig
Temp.-Bereich−269 to +400 °C
Wärmeleitf.0.12 W/m·K
Diel. Festigkeit256 kV/mm
Vol.-Widerstand>1016 Ω·cm
Zugfestigkeit228 MPa
Dehnung65%
HauptmerkmalKoronabeständig  Deutlich höhere Spannungsbeständigkeit unter Teildurchentladung als HN; verbesserte Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeableitung in Wicklungen
AnwendungenUmrichtergespeiste Motoren, Bahn- & Fahrzeugantriebsmotoren, Wasser- & Windkraftgeneratoren, Transformatoren
Kapton® 200RS100
Elektrostatisch ableitend
Temp.-Bereich−270 to +200 °C
Wärmeleitf.0.12 W/m·K
Oberfl.-Widerstand~100 Ω/sq
OberflächenbehandlungKohlenstoffbeschichtung
Zugfestigkeit>100 MPa
Dehnung>40%
HauptmerkmalEMV / ESD-Schutz  Leitfähige Kohlenstoffbeschichtung; 100 Ω/sq; max. +200 °C Dauerbetrieb
AnwendungenEMV-Abschirmfolien, ESD-empfindliche Flexschaltungen, Reinraumverpackungen, Antistatisolierung
Kapton® FN
Wärmesiegelbar
Temp.-Bereich−269 bis +240 °C
Wärmeleitf.0,12 W/m·K
Diel. Festigkeit272 kV/mm
Vol.-Widerstand1,4×1017 Ω·cm
Zugfestigkeit207 MPa
Dehnung75%
HauptmerkmalWärmesiegelbar  FEP-Beschichtung auf einer oder beiden Seiten; verbindet sich mit angrenzender Folie oder Kupfer ohne Klebstoff
AnwendungenWickeldrahtisolierung, Motor- & Transformatorspulenwicklung, Luft- und Raumfahrt-Kabelbaumband, Kondensatorisolierung

Alle Typen entsprechen den EU-Richtlinien 2015/863/EU (RoHS 3) und 2000/53/EG (ELV). Dielektrizitätskonstante 3,4 @ 1 MHz; Dichte 1,42 g/cm3 (Standardtypen). Werte sind Richtwerte — für sicherheitskritische Anwendungen bitte individuelle Datenblätter konsultieren. †Dichte 200RS100: 1,46 g/cm³. †Dichte FN: 1,53 g/cm³ (FEP-beschichtet). Kapton® ist eine eingetragene Marke von DuPont de Nemours.

Alternativen zu Kapton®

Goodfellow liefert auch die folgenden Materialien aus der Polyimid-Familie, wenn markenlose PI-Folien oder spezielle Feststoffformen erforderlich sind. Diese sind keine Kapton®-Typen, haben jedoch die gleiche Basis-Polymerchemie.

Werkstoff Thermisch Elektrisch Mechanisch Hauptmerkmal Typische Anwendungen
Werkstoff / Lieferorm Temp.-Bereich Wärmeleitf.
(W/m·K)
Diel. Festigkeit
(kV/mm)
Vol.-Widerstand
(Ω·cm)
Zugfestigkeit
(MPa)
Dehnung (%) Merkmal Anwendungen
PolyimidfolieGenerische PI-FolieProdukt ansehen −270 to +320 °C 0.10–0.35 22 1018 70–150 8–70 KostengünstigBreiter Dickenbereich (0,025–6,35 mm); additivfreie Optionen; kein Markenaufpreis Allgemeinisolierung, Laborabdeckung, Prototyping, Wärmebarrieren, allgemeine Forschung
Cirlex® CLReines PI-LaminatProdukt ansehen −269 to +351 °C 0.17 ~110 ~224 65 Klebstofffreies LaminatKeine Klebeschicht; ultra-geringes Ausgasen; ideal für Vakuum- und Reinraumumgebungen Reinraum-Flex-Leiterplatten, Vakuuminstrumentierung, Raumfahrzeugbaugruppen, Ultrahochreinstromkreise
Vespel® SP1PI-Vollstab/-TeilProdukt ansehen −270 to +300 °C 0.35 22 1016–1017 86 7.5 Präzisions-VollbauteilKeine Folie — zerspanbarer Feststoff; sehr geringer CTE & Kriechen; magnetisch neutral Buchsen, Unterlegscheiben, Dichtringe, Abstandshalter, Halbleitervorrichtungen, kryogene Strukturteile
Polyimide Film
Generische PI-Folie
Temp.-Bereich−270 to +320 °C
Wärmeleitf.0.10–0.35 W/m·K
Diel. Festigkeit22 kV/mm
Vol.-Widerstand1018 Ω·cm
Zugfestigkeit70–150 MPa
Dehnung8–70%
HauptmerkmalKostengünstig  Breiter Dickenbereich (0,025–6,35 mm); additivfreie Optionen
AnwendungenAllgemeinisolierung, Laborabdeckung, Prototyping, Wärmebarrieren
Cirlex® CL
Reines PI-Laminat
Temp.-Bereich−269 to +351 °C
Wärmeleitf.0.17 W/m·K
Diel. Festigkeit~110 kV/mm
Vol.-Widerstand
Zugfestigkeit~224 MPa
Dehnung65%
HauptmerkmalKlebstofffreies Laminat  Keine Klebeschicht; ultra-geringes Ausgasen für Vakuum & Reinraum
AnwendungenReinraum-Flex-Leiterplatten, Vakuuminstrumentierung, Raumfahrzeugbaugruppen
Vespel® SP1
PI-Vollstab/-Teil
Temp.-Bereich−270 to +300 °C
Wärmeleitf.0.35 W/m·K
Diel. Festigkeit22 kV/mm
Vol.-Widerstand1016–1017 Ω·cm
Zugfestigkeit86 MPa
Dehnung7.5%
HauptmerkmalPräzisions-Vollbauteil  Zerspanbarer Feststoff; sehr geringer CTE & Kriechen; magnetisch neutral
AnwendungenBuchsen, Unterlegscheiben, Dichtringe, Abstandshalter, Halbleitervorrichtungen

Anwendungen

Kapton® für Luft- und Raumfahrtanwendungen | GoodfellowKapton® für Luft- und Raumfahrtanwendungen | Goodfellow

Luft- und Raumfahrt

Kapton® Polyimidfolien spielen in der Luft- und Raumfahrt eine wichtige Rolle, z. B. beim Bau von Kameraschaltkreisen für Raumsonden. Ihre Unempfindlichkeit gegenüber extremen Temperaturen und rauen Umgebungen machen sie zu einem idealen Werkstoff für die Erforschung des Weltalls.

Kapton® für Elektronikanwendungen | GoodfellowKapton® für Elektronikanwendungen | Goodfellow

Elektronik

Dank ausgezeichneter elektrischer Isoliereigenschaften und hoher Temperaturbeständigkeit eignen sich die Folien für den Einsatz in elektronischen Geräten, wo sie insbesondere in Chipgehäusen (CSP), flexiblen Displays und Sensoren zu finden sind.

Kapton® für den Energiesektor | GoodfellowKapton® für den Energiesektor | Goodfellow

Energietechnik

Kapton® Polyimidfolien werden wegen ihrer thermischen Stabilität und Haltbarkeit in der nächsten Generation von Photovoltaikzellen eingesetzt, um die Effizienz von umweltfreundlichen Solaranlagen zu verbessern. 

Kapton® für den Automobilbau | GoodfellowKapton® für den Automobilbau | Goodfellow

Automobilbau

Kapton® Polyimidfolien werden auch für Fahrzeugsysteme verwendet, bei denen eine hohe Temperaturbeständigkeit und elektrische Isolierung erforderlich sind. Beispiele hierfür sind Draht- und Kabelbänder, Motorschlitzauskleidungen und Isolierungen für Transformatoren oder Kondensatoren.

Kapton® für medizinische Anwendungen | GoodfellowKapton® für medizinische Anwendungen | Goodfellow

Medizin

Hochwertige Polyimidfolien sind ein wichtiger Werkstoff für Anwendungen, die bioverträglich, flexibel und sterilisationsbeständig sein müssen. Sie sind deshalb in medizinischen Geräten, elektronischen Sensoren und Implantaten zu finden.

Kapton® für die industrielle Produktion | GoodfellowKapton® für die industrielle Produktion | Goodfellow

Industrielle Produktion

In der Fertigung dienen Kapton® Polyimidfolien u. a. als Wärmeschutz (z. B. Spulenisolierungen) und als Material für Schläuche und Klebeband. Ihre Widerstandsfähigkeit ermöglicht den langfristigen Einsatz in anspruchsvollen industriellen Umgebungen.

Beliebte Kapton® Produkte


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