Indium/Silber-Legierung (In97/Ag3) - Folie/Blech

Das umfangreiche Goodfellow-Sortiment an Metallen und Legierungen umfasst Folien aus Indium/Silber-Legierung (In97/Ag 3). Dabei handelt es sich um ein hervorragendes Hochtemperatur-Weichlot. Das Material ist in 8 Varianten und mit Dicken zwischen 25 und 200 µm erhältlich. Die Legierung mit einem Schmelzpunkt von 143 °C kombiniert die Duktilität von Indium mit der hohen thermischen und elektrischen Leitfähigkeit von Silber. Sie kann u. a. zum Löten von Halbleiterbauteilen, für optische Komponenten und wärmeempfindliche Elektronikkomponenten verwendet werden, für die ein bleifreies Lot erforderlich ist. Die in verschiedenen Größen und Dicken verfügbare Indium/Silber-Folien bieten flexible Lösungen für das Hochtemperaturlöten in einer Reihe von Branchen.