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Kupfer - Sputtertarget
Wir bieten 8 Varianten dieses Produkts mit unterschiedlichen Durchmessern und Dicken an, die sich für verschiedene Abscheidungssysteme und gewünschte Schichteigenschaften eignen. Durch Sputtern abgeschiedene Kupferschichten werden in der Mikroelektronik, der Optik und für Schutzschichten verwendet.
Formel: Cu
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 3 mm
Durchmesser: 50 mm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 550-932-82
Reinheit (%): 99,99 %
Dicke: 3 mm
Durchmesser: 50 mm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 550-932-82
SKU: 1000052072
Produktcode: CU00-ST-000100
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Materialeigenschaften für Metals
Atomic Properties
| Element | Wert |
|---|---|
| Ordnungszahl | 29 |
| Kristallstruktur | Face centred cubic |
| Elektronenstruktur | Ar 3d¹⁰ 4s¹ |
| angegebene Valenzen | 1, 2 |
| Atomgewicht( amu ) | 63.546 |
| Thermischer Neutronenabsorptionsquerschnitt( Barns ) | 3.8 |
| Photoelektrische Austrittsarbeit( eV ) | 4.5 |
| Natürliche Isotopenverteilung( Mass No./% ) | 65/ 30.8 |
| Natürliche Isotopenverteilung( Mass No./% ) | 63/ 69.2 |
| Atomradius - Goldschmidt( nm ) | 0.128 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 4/ 55.2 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 6/ 103 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 1/ 7.73 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 5/ 79.9 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 3/ 36.8 |
| Ionisationspotential( No./eV ) | 2/ 20.29 |
Mechanische Eigenschaften
| Element | Wert |
|---|---|
| Materialzustand | Soft |
| Materialzustand | Hard |
| Poissonsche Konstante | 0.343 |
| Poissonsche Konstante | 0.343 |
| Kompressionsmodul( GPa ) | 137.8 |
| Kompressionsmodul( GPa ) | 137.8 |
| E-modul im Zugversuch( GPa ) | 129.8 |
| E-modul im Zugversuch( GPa ) | 129.8 |
| Kerbschlagzähigkeit nach Izod( J m⁻¹ ) | 68 |
| Kerbschlagzähigkeit nach Izod( J m⁻¹ ) | 58 |
| Härte - Vickers( kgf mm⁻² ) | 87 |
| Härte - Vickers( kgf mm⁻² ) | 49 |
| Tensile strength( MPa ) | 314 |
| Tensile strength( MPa ) | 224 |
| Streckgrenze( MPa ) | 270 |
| Streckgrenze( MPa ) | 54 |
Elektrische Eigenschaften
| Element | Wert |
|---|---|
| Elektrischer Widerstand( µOhmcm ) | 1.69@20@20°C |
| Temperaturkoeffizient( K⁻¹ ) | 0.0043@0-100°C |
| Therm. EMK gegenüber Pt (kalt 0C warm 100C)( mV ) | 0.76 |
Physikalische Eigenschaften
| Element | Wert |
|---|---|
| Siedepunkt( C ) | 2567 |
| Density( gcm⁻³ ) | 8.96@20°C |
Thermische Eigenschaften
| Element | Wert |
|---|---|
| Ausglühungspunkt( C ) | 1083 |
| Latente Verdampfungswärme( J g⁻¹ ) | 4796 |
| Latent heat of fusion( J g⁻¹ ) | 205 |
| Spezifische Wärme( J K⁻¹ kg⁻¹ ) | 385@25°C |
| Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) | 401@0-100°C |
| Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) | 17@0-100°C |
Das kauften andere Kunden
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Nickel/Vanadium-Legierung (Ni93/V7) - Sputtertarget Formula: Ni93/V 7
Thickness: 3mm
Diameter: 76.2mm
UOM Code: 300-832-51
pro Stück.Ab 382,09 €
Mengenrabatt -
Kupfer - Stab Formula: Cu
Percentage Purity: 99.9%
Diameter: 9.5mm
Length: 100mm
Temper: Hard
CAS Number: 7440-50-8
UOM Code: 009-208-98
pro Stück.Ab 115,23 €
Mengenrabatt -
Cu-DHP-Legierung - Folie/Blech Formel: Cu - DHP
Härtegrad: Weich
Dicke: 0,55 mm
Länge 1: 25 mm
Länge 2: 25 mm
Oberflächengüte: Einseitig hochlanzpoliert
UOM-Code: 040-884-60
pro Stück.Ab 0,00 €
Mengenrabatt -
Versilbertes Kupfer - Gespulter Draht Formula: Cu
Percentage Purity: 99.9%
Product Shape: Spooled
Diameter: 0.5mm
Length: 50m
Temper: Annealed
Coating: Silver Plated coated
CAS Number: 7440-50-8
UOM Code: 048-272-69
pro Stück.Ab 180,76 €
Mengenrabatt -
Kupfer - Pulver Formula: Cu
Percentage Purity: 99.99%
Maximum Particle Size: 800µm
Weight: 10g
CAS Number: 7440-50-8
UOM Code: 819-024-59
pro Stück.Ab 177,72 €
Mengenrabatt -
Kupfer - Folie/Blech Formel: Cu
Reinheit (%): 99,97 %
Dicke: 0,009 mm
Länge 1: 100 mm
Länge 2: 100 mm
CAS-Nummer: 7440-50-8
UOM-Code: 020-934-97
pro Stück.Ab 200,27 €
Mengenrabatt
