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Kupfer/Silicium-Legierungsvorstufe (Cu85/Si15) - Pulver

Dieses Pulver ist in 5 Varianten erhältlich, wobei der Kupfergehalt zwischen 50% und 99% liegt und der Rest auf Silizium entfällt. Mit seiner Kombination aus Duktilität, Leitfähigkeit und Härte eignet sich das Kupfer-Silizium-Legierungsvorstufepulver für Anwendungen wie Löten, Schweißen, Reibmaterialien und das Metallspritzgießen komplexer Teile. Die verfügbaren maßgeschneiderten Zusammensetzungen machen es zu einem vielseitigen Material zur Verbesserung der Eigenschaften von Kupferlegierungen in Branchen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrt und Elektronik.
Formel: Cu85/Si15
Max. Partikelgröße: 150 µm
Gewicht: 75 g
Typ: Vorlegierung
UOM-Code: 674-584-30
SKU: 1000066351
Produktcode: CU17-PD-000110

Toleranzen

Pulver
Mean Particle Size Nominal
Minimum Particle Size Nominal
Maximum Particle Size Nominal
Maximum Particle Size Nominal
Particle Size D10 Nominal
Particle Size D50 Nominal
Particle Size D90 Nominal
Gesundheitsschädlich / Ozonschichtschädigend

Umweltgefährlich

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Pulver
Mean Particle Size Nominal
Minimum Particle Size Nominal
Maximum Particle Size Nominal
Maximum Particle Size Nominal
Particle Size D10 Nominal
Particle Size D50 Nominal
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Materialeigenschaften für Alloys

Thermische Eigenschaften
Element Wert
Ausglühungspunkt( C ) 840
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