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Kupfer/Beryllium-Legierung (Cu98/Be2) - Rundfolie/Rundblech/Scheibe

Formel: Cu 98/Be 2

Lieferform: Rundfolie/Rundblech/Scheibe

Material: Kupfer/Beryllium

Ware: Alloys

Gefahrensymbol: GHS06, GHS08

Dieses Legierungsmaterial kombiniert die Festigkeit und Härte von Beryllium mit der hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit von Kupfer. Diese Scheiben werden unter Einhaltung enger Toleranzen mit einer hochglanzpolierten Oberfläche hergestellt, die sich ideal für die Verwendung als Targets in Sputtering-Systemen oder als Substrate in der Forschung zur Dünnschichtabscheidung eignet. Mit ihren anpassbaren Durchmessern, Dicken und Toleranzen eignen sich die Kupfer/Beryllium-Legierungsscheiben (Cu98/Be 2) für vielfältige Anwendungen in der wissenschaftlichen Forschung und industriellen Fertigung.

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Toleranzen

Rundfolie/Rundblech/Scheibe

Thickness	>0.05mm	±10%
Thickness	<0.01mm	±25%
Thickness	0.01mm - 0.05mm	±15%

Materialeigenschaften für Alloys

Mechanische Eigenschaften

Element	Wert
Härte - Brinell	100-360
Reißdehnung( % )	50
Elastizitätsmodul( GPa )	120-160
Tensile strength( MPa )	500-1300

Elektrische Eigenschaften

Element	Wert
Elektrischer Widerstand( µOhmcm )	5.4-11.5
Temperaturkoeffizient( K⁻¹ )	0.001-0.0018

Thermische Eigenschaften

Element	Wert
Ausglühungspunkt( C )	860-1000
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ )	60-120@23°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ )	17@25-300°C