C-Solder® (Sn-basiert) - Lichtdichte Folie

Das umfangreiche Goodfellow-Sortiment an Metallen und Legierungen umfasst lichtdichte Folien aus zinnbasiertem C-Solder®, die für die Elektronikmontage und Verpackungsanwendungen entwickelt wurden. Die in 3 Dicken zwischen 25 und 100 µm erhältliche hochreine Folie aus einer Zinn/Kupfer/Silber-Legierung zeichnet sich durch hervorragende Benetzungseigenschaften und Ermüdungsbeständigkeit aus. Der niedrige Schmelzpunkt von 227 °C ermöglicht bleifreies Löten ohne Verformung der Bauteile. Damit eignen sich liLichtdichte Folien aus C-Solder® Folie ideal für die Herstellung zuverlässiger Lötverbindungen in temperaturempfindlichen Mikroelektronik- und Optoelektronikgehäusen.