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Feuille en alliage tungstène-cuivre (W65/Cu35)

Composition: W 65/Cu 35
Forme: Feuille/Film/Plaque
Matériau: tungstène-cuivre
Catégorie: Alloys
Épaisseur: 0.25mm
La feuille en alliage tungstène-cuivre (W65/Cu35) est un produit de la gamme Goodfellow disponible en 2 variantes. L'alliage tungstène-cuivre conjugue la haute densité et la résistance du tungstène avec la ductilité et la conductivité thermique du cuivre. Le tungstène permet de protéger contre les radiations, tandis que le cuivre permet un usinage facile. Les applications potentielles de ces feuilles comprennent les thermocouples et les électrodes nécessitant une grande stabilité thermique.
Fiche de données de sécurité Tolérance Propriétés
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Tolérances

Feuille/Film/Plaque
Thickness <0.01mm ±25%
Thickness 0.01mm - 0.05mm ±25%
Thickness >0.05mm ±10%

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