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Qualité: DX845
Composition: PMP TPX®
Forme: Feuille/Film en rouleau
Matériau: polyméthylpentène (PMP, TPX™)
Catégorie: Polymers
Finition De Surface: Mat/verni
Couleur: Naturel
Le rouleau de film de PMP TPX™ DX845 est un produit de la gamme Goodfellow disponible en 44 variantes. Le PMP TPX™ DX845 est un polyméthylpentène qui présente une grande transparence, une faible densité, une excellente résistance aux produits chimiques et des propriétés électriques exceptionnelles. Grâce à sa grande résistance aux chocs, à sa résistance chimique et à son isolation électrique, le DX845 convient à des applications industrielles telles que les joints, les entretoises et l'isolation. Les propriétés de barrière à l'humidité du DX845 lui permettent également d'être utilisé dans le conditionnement des produits alimentaires.
Fiche technique Fiche de données de sécurité Tolérance Propriétés
par unité

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Tolérances

Feuille/Film en rouleau
Thickness ±20%

Propriétés des matériaux pour Polymers

Résistance chimique
Element Valeur
Acides - concentrés Good-Fair
Acides - dilués Good
Alcools Good
Alcalins Good
Hydrocarbures aromatiques Fair-Poor
Graisses et huiles Good-Fair
Hydro-carbones halogènes Fair-Poor
Halogènes Fair-Poor
Cétones Good-Fair
Propriétés électriques
Element Valeur
Constantes diélectriques à 1 MHz 2.12
Facteur de dissipation à 1 kHz 0.0002
Résistivité volumique( Ohmcm ) >10¹⁶
Propriétés physiques
Element Valeur
Inflammabilité HB
Indice de réfraction 1.463
Résistance aux ultra-violets Poor
Indice limite d'oxygène( % ) 17
Absorption d'eau - sur 24 heures( % ) 0.01
Density( gcm⁻³ ) 0.835
Propriétés mécaniques
Element Valeur
Dureté - Rockwell R85
Elongation à la rupture( % ) 15
Module de tension( GPa ) 1.5
Résistance aux chocs - IZOD( J m⁻¹ ) 49
Tensile strength( MPa ) 25.5
Propriétés thermiques
Element Valeur
Temp. de déflection à la chaleur - 0,45 MPa( C ) 100
Temp. de déflection à la chaleur - 1,8 MPa( C ) 40
Temp. minimale d'exploitation( C ) 20
Temp. maximale d'exploitation( C ) 75-115
Chaleur spécifique( J K⁻¹ kg⁻¹ ) 2000
Conductivité thermique( W m⁻¹ K⁻¹ ) 0.17@23°C
Coefficient d'expansion thermique( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 117

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