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Plaque de nitrure d'aluminium Shapal™ M Soft

Qualité: Shapal™ M soft

Formule: AlN / BN

Forme: Feuille/Film/Plaque

Matériau: nitrure d'aluminium usinable

Numéro CAS: 24304-00-5

Catégorie: Ceramics

La plaque de nitrure d'aluminium Shapal™ M Soft est un produit de la gamme Goodfellow disponible en 4 variantes. Le Shapal™ M Soft est un mélange de deux céramiques traditionnelles (nitrure d'aluminium et nitrure de bore). Ce matériau usinable présente une haute conductivité thermique, forte résistance mécanique, excellente isolation électrique et une faible dilatation thermique. Dotées d'une conductivité thermique et d'une résistivité électrique élevées, ces plaques sont utilisées en microélectronique comme substrats. Par ailleurs, leur rapport rigidité/poids élevé les rend adaptées aux applications aérospatiales et de défense. Les plaques flexibles Shapal™ M Soft permettent également un usinage de précision dans des tolérances serrées pour le prototypage et la fabrication de petite série.

Favoris

Fiche technique Fiche de données de sécurité Tolérance Propriétés

par unité

Tolérances

Feuille/Film/Plaque

Thickness		±20%

Propriétés des matériaux pour Ceramics

Résistance chimique

Element	Valeur
Acides - dilués	Fair
Alcalins	Poor

Propriétés électriques

Element	Valeur
Constante diélectrique	7.3
Résistance diélectrique( kV mm⁻¹ )	40
Résistivité volumique( Ohmcm )	1.8 x 10¹³@25C

Propriétés physiques

Element	Valeur
Absorption d'eau - saturation( % )	0
Density( gcm⁻³ )	2.95

Propriétés thermiques

Element	Valeur
Temp. maximale d'utilisation continue( C )	1000-1900
Conductivité thermique( W m⁻¹ K⁻¹ )	100@20°C
Coefficient d'expansion thermique( x10⁻⁶ K⁻¹ )	5.2@20-1000°C