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Disque de PVDF-HFP semi-conducteur

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Qualité/Grade: Semi-conducteur Composition: FKM Forme: Disque Matériau: hexafluoropropylène (HFP) Catégorie: Polymers Épaisseur: 3mm Diamètre: 50.8mm
Le disque de PVDF-HFP semi-conducteur combine la flexibilité du polyfluorure de vinylidène-hexafluoropropylène avec des performances semi-conductrices, fournissant une plateforme unique pour la récupération d’énergie, la détection et l’intégration dans des dispositifs portables. Sa constante diélectrique élevée, sa robustesse mécanique et sa stabilité chimique le rendent adapté à l’électronique, au génie biomédical et aux technologies avancées de capteurs. Ses applications incluent les nanogénérateurs piézoélectriques, les échafaudages électroactifs et les éléments de condensateurs durables, où la géométrie en disque garantit des surfaces de contact reproductibles et une réponse électrique efficace. En recherche, ce matériau est exploité dans l’électronique basse consommation, les capteurs de mouvement humain et les systèmes hybrides de génération, bénéficiant de sa compatibilité avec les nanocomposites renforcés. Le format disque favorise une intégration normalisée dans les études électrochimiques, capteurs de pression et systèmes optoélectroniques. Son double rôle d’élément structurel et de semi-conducteur fonctionnel souligne sa valeur tant pour les applications industrielles que pour la recherche de nouvelle génération en électronique flexible et adaptative.
À partir de 157,00 € par unité
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Propriétés du matériau

Résistance chimique
Element Valeur
Acides - concentrés Good-Fair
Acides - dilués Good
Alcools Good-Fair
Alcalins Good-Fair
Hydrocarbures aromatiques Good-Fair
Graisses et huiles Good-Fair
Hydro-carbones halogènes Good-Fair
Halogènes Good
Cétones Poor
Propriétés physiques
Element Valeur
Inflammabilité Self Extinguishing
Résistance à la radiation Poor
Résistance aux ultra-violets Excellent
Density( gcm⁻³ ) 2
Propriétés mécaniques
Element Valeur
Dureté - Rockwell Shore A75
Compression set after 24 hr at 175C( % ) 43
Elongation à la rupture( % ) 200
Tensile strength( MPa ) 9
Résistance à la rupture( N mm⁻¹ ) 10
Propriétés thermiques
Element Valeur
Temp. minimale d'exploitation( C ) 40
Temp. maximale d'exploitation( C ) 220-300
Conductivité thermique( W m⁻¹ K⁻¹ ) 0.3@23°C
Coefficient d'expansion thermique( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 160
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Tolérances

Disque
Épaisseur ±20%
Diamètre ±0.5mm