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Composition: Sn
Forme: Feuille/Film/Plaque
Matériau: C-Solder®
Catégorie: Alloys
État: Brut de laminage
Type: Soudable
La feuille en alliage C-Solder® est un produit de la gamme Goodfellow disponible en 6 variantes. Le C-Solder® est un alliage de soudure à base d'étain, sans plomb, qui offre une conductivité électrique et thermique élevée et une bonne ductilité. Cette feuille est conçue pour être utilisée comme couche de liaison dans les applications d'emballage électronique et de dissipation thermique.
Fiche technique Fiche de données de sécurité Tolérance Propriétés
par unité

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Tolérances

Feuille/Film/Plaque
Thickness <0.01mm ±25%
Thickness 0.01mm - 0.05mm ±25%
Thickness >0.05mm ±10%

Propriétés des matériaux pour Alloys

Propriétés thermiques
Element Valeur
Point de fusion( C ) 232
Propriétés physiques
Element Valeur
Density( gcm⁻³ ) 7.4

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