Idéal pour l'usinage des céramiques

Le Shapal Hi-M Soft est un composite de nitrure d'aluminium (AlN) et de nitrure de bore (BN), mélangés et frittés pour créer un matériau céramique dense. La composition unique du Shapal Hi-M Soft et les conditions dans lesquelles il est produit donnent lieu à des particules cristallines lamellaires. Ces cristallites permettent d'éviter les fissures et les fractures de surface souvent associées à l'usinage des céramiques.

Céramique Shapal™ idéale pour l'usinage | GoodfellowCéramique Shapal™ idéale pour l'usinage | Goodfellow

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années de soutien à l'innovation

170 000

matériaux avancés

111

pays desservis

ISO 9001

assurance de qualité

Avantages du produit

Usinabilité supérieure

Il peut être transformé en formes complexes de haute précision à l'aide de diverses techniques telles que le perçage, le tournage et le fraisage. Il assure également une étanchéité efficace dans des conditions de vide.

High Thermal ConductivityHigh Thermal Conductivity

Haute conductivité thermique

Celle-ci est environ quatre fois supérieure à celle de l'alumine (oxyde d'aluminium) et peut se prévaloir des qualités suivantes :

  • Résistance mécanique élevée - une résistance à la flexion de 30 kg/mm2, comparable à celle de l'alumine.
  • Transparence à la lumière infrarouge permettant à la lumière infrarouge visible de passer facilement.
Corrosion ResistanceCorrosion Resistance

Propriétés électriques remarquables

Il offre une excellente résistance à l'isolation et présente un faible coefficient de perte diélectrique et une faible constante diélectrique.

Grande résistance à la corrosion

Il ne réagit pas avec les métaux en fusion. Même à des températures élevées, le Shapal Hi-M Soft conserve sa pureté, ce qui assure d'éviter toute contamination du métal en fusion.

Céramique Shapal™ usinable en formes complexes | GoodfellowCéramique Shapal™ usinable en formes complexes | Goodfellow

Exploiter la diversité des méthodes d'usinage

Le Shapal Hi-M Soft est fabriqué sous forme de grande feuille ou de billette pressée à chaud (la plus grande étant d'environ 305 x 305 x 84 mm). Cette feuille peut être facilement usinée dans des formes et des tailles complexes, tout en respectant des tolérances serrées.

Goodfellow propose le Shapal Hi-M Soft sous différentes formes telles que :

 

  • Barres de Shapal Hi-M Soft
  • Tubes de Shapal Hi-M Soft
  • Tiges de Shapal Hi-M Soft
  • Disques de Shapal Hi-M Soft
  • Plaques de Shapal Hi-M Soft
  • Composants sur mesure produits selon les spécifications et les tolérances voulues

Produits Shapal populaires

Applications du Shapal Hi-M Soft

Céramique Shapal™ pour composants à vide | GoodfellowCéramique Shapal™ pour composants à vide | Goodfellow

Composants à vide

L'excellente capacité d'étanchéité du Shapal Hi-M Soft, matériau non-poreux et sans dégazage, en fait un produit idéal pour la fabrication de pièces ou de composants fonctionnant dans des conditions de vide. Cela inclut les pièces de chambres à vide et d'équipements de traitement sous vide pour lesquels le maintien d'un vide de haute qualité est crucial.

Céramique Shapal™ pour composants électroniques | GoodfellowCéramique Shapal™ pour composants électroniques | Goodfellow

Composants électroniques

Dans le domaine de l'électronique, la gestion de la chaleur est une préoccupation essentielle. Grâce à sa conductivité thermique élevée, le Shapal Hi-M Soft est un excellent matériau pour les composants électroniques où la dissipation de la chaleur est nécessaire, comme dans l'électronique de puissance et les dispositifs à haute fréquence.

Céramique Shapal™ pour pièces réfractaires | GoodfellowCéramique Shapal™ pour pièces réfractaires | Goodfellow

Pièces réfractaires

La résistance mécanique et la stabilité thermique élevées du Shapal Hi-M Soft en font un matériau adapté aux pièces réfractaires telles que les tubes de protection. Ces tubes peuvent être utilisés dans des environnements à haute température sans se déformer ni fondre.

Céramique Shapal™ pour dissipateurs de chaleur | GoodfellowCéramique Shapal™ pour dissipateurs de chaleur | Goodfellow

Dissipateurs de chaleur

Les dissipateurs thermiques sont utilisés pour évacuer la chaleur des appareils électroniques et éviter les surchauffes. La conductivité thermique élevée du Shapal Hi-M Soft en fait un excellent matériau pour les dissipateurs thermiques, assurant un transfert de chaleur et un refroidissement efficaces des appareils.

Céramique Shapal™ pour le dépôt sous vide | GoodfellowCéramique Shapal™ pour le dépôt sous vide | Goodfellow

Creusets pour dépôt sous vide

Dans les procédés de dépôt sous vide, de la matière est déposée dans un environnement sous vide. Le Shapal Hi-M Soft peut être utilisé pour fabriquer des creusets adaptés à ces procédés en raison de sa stabilité à haute température, de son absence de dégazage et de sa non-réactivité avec les métaux en fusion.

Céramique Shapal™ pour buses à haute température | GoodfellowCéramique Shapal™ pour buses à haute température | Goodfellow

Buse à haute température

Nozzles operating under high-temperature conditions require materials that can withstand these temperatures without degrading. Shapal Hi-M Soft, with its high-temperature properties, is ideal for such applications.

Céramique Shapal™ pour pièces variées | GoodfellowCéramique Shapal™ pour pièces variées | Goodfellow

Pièces et composants variés

Les buses fonctionnant dans des conditions de haute température requièrent des matériaux capables de résister à des températures élevées sans se dégrader. Grâce à ses propriétés à haute température, Shapal Hi-M Soft est idéal pour ce type d'applications.

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