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Qualité: DuPont™ Kapton® HPP-ST
Formule: PI
Forme: Disque
Matériau: polyimide
Numéro CAS: 60842-76-4
Catégorie: Polymers
Épaisseur: 0.125mm
Le disque de polyimide Kapton® HPP-ST est un produit de la gamme Goodfellow disponible en 15 variantes. Le polyimide Kapton® HPP-ST est un polymère apprécié pour ses propriétés de rigidité diélectrique élevée, de stabilité thermique et de résistance chimique. Les disques de polyimide sont utilisés dans des applications exigeantes, notamment les circuits imprimés flexibles, les tubes isolants et le gainage de fils à haute température. Parmi les milliers de matériaux spécialisés proposés par Goodfellow, les disques de polyimide Kapton® HPP-ST permettent d'innover dans les domaines de l'électronique et de l'industrie.
Fiche technique Fiche de données de sécurité Tolérance Propriétés
par unité

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Tolérances

Disque
Thickness ±20%

Propriétés des matériaux pour Polymers

Résistance chimique
Element Valeur
Acides - concentrés Poor
Acides - dilués Fair
Alcools Poor
Alcalins Poor
Hydrocarbures aromatiques Good
Graisses et huiles Good
Hydro-carbones halogènes Good
Halogènes Fair
Cétones Good
Propriétés mécaniques
Element Valeur
Coefficient of friction 0.42
Dureté - Rockwell E52-99
Elongation à la rupture( % ) Aug-70
Module de tension( GPa ) 02-Mar
Résistance aux chocs - IZOD( J m⁻¹ ) 80
Tensile strength( MPa ) 70-150
Propriétés électriques
Element Valeur
Constantes diélectriques à 1 MHz 3.4
Facteur de dissipation à 1 kHz 0.0018
Résistance diélectrique( kV mm⁻¹ ) 22
Résistivité de surface( Ohm/sq ) 10¹⁶
Résistivité volumique( Ohmcm ) 10¹⁸
Propriétés physiques
Element Valeur
Inflammabilité V0
Résistance à la radiation Good
Indice de réfraction 1.66
Résistance aux ultra-violets Poor
Indice limite d'oxygène( % ) 53
Absorption d'eau - sur 24 heures( % ) 0.2-2.9
Density( gcm⁻³ ) 1.42
Propriétés thermiques
Element Valeur
Temp. de déflection à la chaleur - 1,8 MPa( C ) 360
Temp. minimale d'exploitation( C ) -270
Temp. maximale d'exploitation( C ) 250-320
Chaleur spécifique( J K⁻¹ kg⁻¹ ) 1090
Conductivité thermique( W m⁻¹ K⁻¹ ) 0.1-0.35@23°C
Coefficient d'expansion thermique( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 30-60

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