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    :: Análisis de Shapal™ Hi-M ::

    Comparación de Shapal™-M soft con Shapal™ Hi-M soft y cerámicas tradicionales

    Esta información se proporciona para ayudar a los usuarios existentes de Shapal™-M soft a compararlo con el nuevo Shapal™ Hi-M soft y también para ayudar a los usuarios de cerámicas tradicionales a evaluar esta cerámica mecanizable para considerar su posible aplicación.

    Comparativa de resistencias a la flexión y conductividades térmicas (datos típicos)

    Shapal comparison graph of flexural strengths and thermal conductivities

    Datos proporcionados por Tokuyama Corporation, Tokio, Japón

    Impurezas

    Elemento Shapal™-M soft Shapal™ Hi-M soft
    Element C Shapal™-M soft 300ppm Shapal™ Hi-M soft 300ppm
    Element Ca Shapal™-M soft 450ppm Shapal™ Hi-M soft 1300ppm
    Element Cr Shapal™-M soft 60ppm Shapal™ Hi-M soft 1ppm
    Element Mg Shapal™-M soft 15ppm Shapal™ Hi-M soft 1ppm
    Element Ni Shapal™-M soft <5ppm Shapal™ Hi-M soft 2ppm
    Element Fe Shapal™-M soft 20ppm Shapal™ Hi-M soft 8ppm
    Element Si Shapal™-M soft <15ppm Shapal™ Hi-M soft 40ppm
    Element O Shapal™-M soft 0.5% Shapal™ Hi-M soft 0.9%
    Element Ti Shapal™-M soft <1 Shapal™ Hi-M soft <20

    Propiedad/Condiciones de ensayo

            Shapal™-M soft Shapal™ Hi-M soft Unidades
    GENERALES
    Property/Test Condition Densidad corregida to 4°C Shapal™-M soft 2.88 Shapal™ Hi-M soft 2.88 Units g/cm³
    Property/Test Condition Porosidad 25°C Shapal™-M soft 0 Shapal™ Hi-M soft 0 Units %
    ELÉCTRICAS
    Property/Test Condition Resistividad de volumen 25°C, DC Shapal™-M soft 1.4 x 1012 Shapal™ Hi-M soft 1.0 x 1015 Units Ωcm 
    Property/Test Condition Factor de disipación (tan δ) 25°C, 1MHz Shapal™-M soft 9.1 x 10-4 Shapal™ Hi-M soft 10 x 10-4 Units  
    Property/Test Condition Constante dieléctrica (ε) 25°C, 1MHz Shapal™-M soft 6.9 Shapal™ Hi-M soft 6.8 Units  
    Property/Test Condition Resistencia dieléctrica Shapal™-M soft 56 Shapal™ Hi-M soft 65 Units kV/mm
    TÉRMICAS
    Property/Test Condition Coeficiente de expansión térmica RT~400°C Shapal™-M soft 4.4 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 4.8 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Coeficiente de expansión térmica RT~600°C Shapal™-M soft 4.8 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 4.9 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Coeficiente de expansión térmica RT~800°C Shapal™-M soft 5.1 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 5.0 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Conductividad térmica 25°C Shapal™-M soft 96 Shapal™ Hi-M soft 92 Units W/mK
    Property/Test Condition Temp. máxima de uso (en aire) Shapal™-M soft 1,000 Shapal™ Hi-M soft 1,000 Units °C
    Property/Test Condition Temp. máxima de uso (en atmósfera no oxidante) Shapal™-M soft 1,900 Shapal™ Hi-M soft 1,900 Units °C
    Property/Test Condition Resistencia al choque térmico ∆t enfriador de agua Shapal™-M soft 400 Shapal™ Hi-M soft 400 Units °C
    MECÁNICAS
    Property/Test Condition Resistencia a la flexión 25°C Shapal™-M soft 273 Shapal™ Hi-M soft 300 Units MPa 
    Property/Test Condition Resistencia a la compresión 25°C Shapal™-M soft 120 Shapal™ Hi-M soft 100 Units kg/mm2
    Property/Test Condition Módulo de Young 25°C Shapal™-M soft 1.9 x 104 Shapal™ Hi-M soft 1.8 x 104 Units kg/mm2
    Property/Test Condition Coeficiente de Poisson 25°C Shapal™-M soft 0.31 Shapal™ Hi-M soft 0.31 Units  
    Property/Test Condition Dureza Vickers (Hv) 25°C, 300g Shapal™-M soft 390 Shapal™ Hi-M soft 380 Units kg/mm2
    RESISTENCIA QUÍMICA
    Property/Test Condition Resistencia al ácido 10%HCI 24Hrs, 25°C Shapal™-M soft 0.2 Shapal™ Hi-M soft 0.2 Units mg/cm2 pérdida de peso
    Property/Test Condition Resistencia a la base  10%NaOH 24Hrs, 25°C Shapal™-M soft 60 Shapal™ Hi-M soft 60 Units mg/cm2 pérdida de peso

    Nota:  Shapal™ es una marca registrada de Tokuyama Corporation, Tokio, Japón

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