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    :: Shapal™ Hi-M Analyse ::

    Comparaison du Shapal™-M soft avec le Shapal™ Hi-M soft et les céramiques traditionnelles

    Ces informations sont fournies pour aider les utilisateurs actuels du Shapal™-M soft et les utilisateurs de céramiques traditionnelles à évaluer le nouveau matériau Shapal™ Hi-M soft en vue de l´application qu´ils souhaitent réaliser.

    Comparaison des résistances à la flexion et des conductivités thermiques (données typiques)

    Shapal comparison graph of flexural strengths and thermal conductivities

    Données fournies par la Tokuyama Corporation, Tokyo, Japon

    Impurities

    Elément Shapal™-M soft Shapal™ Hi-M soft
    Element C Shapal™-M soft 300ppm Shapal™ Hi-M soft 300ppm
    Element Ca Shapal™-M soft 450ppm Shapal™ Hi-M soft 1300ppm
    Element Cr Shapal™-M soft 60ppm Shapal™ Hi-M soft 1ppm
    Element Mg Shapal™-M soft 15ppm Shapal™ Hi-M soft 1ppm
    Element Ni Shapal™-M soft <5ppm Shapal™ Hi-M soft 2ppm
    Element Fe Shapal™-M soft 20ppm Shapal™ Hi-M soft 8ppm
    Element Si Shapal™-M soft <15ppm Shapal™ Hi-M soft 40ppm
    Element O Shapal™-M soft 0.5% Shapal™ Hi-M soft 0.9%
    Element Ti Shapal™-M soft <1 Shapal™ Hi-M soft <20
    Propriétés/conditions des tests Shapal™-M soft Shapal™ Hi-M soft Unités
    PROPIETES GENERALES
    Property/Test Condition Densité corrigée à 4°C Shapal™-M soft 2.88 Shapal™ Hi-M soft 2.88 Units g/cm³
    Property/Test Condition Porosité 25°C Shapal™-M soft 0 Shapal™ Hi-M soft 0 Units %
    PROPIETES ELECTRIQUES
    Property/Test Condition Résistivité volumique 25°C, DC Shapal™-M soft 1.4 x 1012 Shapal™ Hi-M soft 1.0 x 1015 Units Ωcm 
    Property/Test Condition Facteur de dissipation (tan δ) 25°C, 1MHz Shapal™-M soft 9.1 x 10-4 Shapal™ Hi-M soft 10 x 10-4 Units  
    Property/Test Condition Constante diélectrique (ε) 25°C, 1MHz Shapal™-M soft 6.9 Shapal™ Hi-M soft 6.8 Units  
    Property/Test Condition Résistance diélectrique Shapal™-M soft 56 Shapal™ Hi-M soft 65 Units kV/mm
    PROPIETES THERMIQUES
    Property/Test Condition Coefficient de dilatation thermique RT~400°C Shapal™-M soft 4.4 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 4.8 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Coefficient de dilatation thermique RT~600°C Shapal™-M soft 4.8 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 4.9 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Coefficient de dilatation thermique RT~800°C Shapal™-M soft 5.1 x 10-6 Shapal™ Hi-M soft 5.0 x 10-6 Units /°C
    Property/Test Condition Conductivité thermique 25°C Shapal™-M soft 96 Shapal™ Hi-M soft 92 Units W/mK
    Property/Test Condition Temp. maxi. de foncionnement (dans l'air) Shapal™-M soft 1,000 Shapal™ Hi-M soft 1,000 Units °C
    Property/Test Condition Temp. maxi. de foncionnement (dans atm. non-oxydante) Shapal™-M soft 1,900 Shapal™ Hi-M soft 1,900 Units °C
    Property/Test Condition Résist. thermique aux chocs ∆t eau de refroidissement Shapal™-M soft 400 Shapal™ Hi-M soft 400 Units °C
    PROPIETES MECANIQUES
    Property/Test Condition Résistance à la flexion 25°C Shapal™-M soft 273 Shapal™ Hi-M soft 300 Units MPa 
    Property/Test Condition Résist. à la compression 25°C Shapal™-M soft 120 Shapal™ Hi-M soft 100 Units kg/mm2
    Property/Test Condition Module Young 25°C Shapal™-M soft 1.9 x 104 Shapal™ Hi-M soft 1.8 x 104 Units kg/mm2
    Property/Test Condition Coefficient de Poisson 25°C Shapal™-M soft 0.31 Shapal™ Hi-M soft 0.31 Units  
    Property/Test Condition Dureté Vickers (Hv) 25°C, 300g Shapal™-M soft 390 Shapal™ Hi-M soft 380 Units kg/mm2
    DURABILITE CHIMIQUE
    Property/Test Condition Résistance à l'acide 10% HCI 24h, 25°C Shapal™-M soft 0.2 Shapal™ Hi-M soft 0.2 Units mg/cm2 wt loss
    Property/Test Condition Résistance aux subst. basiques 10% NaOH 24h, 25°C Shapal™-M soft 60 Shapal™ Hi-M soft 60 Units mg/cm2 wt loss

    Note:  Shapal™ est une marque commerciale du fabricant Tokuyama Corporation, Tokyo, Japon

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