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Shapal™ Hi-M soft zerspanbares Aluminiumnitrid - Platte

Das umfangreiche Keramiksortiment von Goodfellow umfasst Platten aus Shapal™ Hi-M. Diese maschinell bearbeitbare Keramik bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen hohen elektrischen Widerstand. Das in 11 Varianten mit unterschiedlichen Größen und Dicken erhältliche Material eignet sich für elektronische Substrate, Halbleiter- sowie Hochtemperaturkomponenten und zahlreiche andere Anwendungen. Mit seinen einzigartigen Eigenschaften stellt Shapal™ Hi-M eine optimale Lösung dar, wenn ein keramischer Hochleistungswerkstoff verlangt wird.
Qualität: Shapal¬ Hi-M soft
Formel: AlN / BN
Dicke: 5 mm
Länge 1: 25 mm
Länge 2: 25 mm
CAS-Nummer: 24304-00-5
UOM-Code: 084-586-12
SKU: 1000010508
Produktcode: AK61-SH-000250

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Folie
Thickness ±20%

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Materialeigenschaften für Ceramics

Chemische Beständigkeit
Element Wert
Säuren - verdünnt Fair
Laugen Poor
Elektrische Eigenschaften
Element Wert
Dielektrizitätskonstante 7.3
dielektrische Widerstandsfähigkeit( kV mm⁻¹ ) 40
spezifischer Volumenwiderstand( Ohmcm ) 1.8 x 10¹³@25C
Physikalische Eigenschaften
Element Wert
offensichtliche Porosität( % ) 0
Density( gcm⁻³ ) 2.95
Thermische Eigenschaften
Element Wert
max. Dauergebrauchstemperatur( C ) 1000-1900
Wärmeleitfähigkeit( W m⁻¹ K⁻¹ ) 100@20°C
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient( x10⁻⁶ K⁻¹ ) 5.2@20-1000°C
Mechanische Eigenschaften
Element Wert
E-modul im Zugversuch( GPa ) 160
Härte - Vickers( kgf mm⁻² ) 560
Pultrusion
Element Wert
Druckfestigkeit( MPa ) 1000
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