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    Produktübersicht: Offenporiger LCS-Kupferschaum

    Neu in unserer Produktpalette: im LCS-Verfahren hergestellter offenporiger Kupferschaum.

    Was ist LCS-Kupferschaum?

    Im Gegensatz zu unseren herkömmlichen Kupferschäumen mit durchlässiger Zellstruktur und kontinuierlichen Stegen, welche Porengrößen zwischen 4 und 16 Poren/cm (10 bis 40 PPI) sowie eine relative Dichte von ca. 9 % aufweisen, hat LCS-Kupferschaum deutlich kleinere Poren (300 bis 600 µm) und eine relative Dichte von etwa 37 %. Dadurch vergrößert sich seine Oberfläche um ein Vielfaches.

    Neuer LCS-Kupferschaum

    Lost Carbonate Sintering Copper Foam Image 1

    Herkömmliche Kupferschäume von Goodfellow

    Lost Carbonate Sintering Copper Foam Image 2

    Eigenschaften

    Eigenschaften Neuer Kupferschaum Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow
    EigenschaftenMaterial Neuer KupferschaumKupfer 99,7 % Herkömmlicher Kupferschaum von GoodfellowKupfer 99,9 %
    Eigenschaften

    Standardgrößen

    Neuer Kupferschaum

    5 mm dick x 50 mm x 64 mm

    10 mm dick x 50 mm x 64 mm

    4 mm dick x 23 mm Ducrhmesser

    (andere Größen auf Anfrage erhältlich)

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    6,35 mm dick x 150 mm x 150 mm

    (andere Größen auf Anfrage erhältlich)

    Eigenschaften

    Standardummantelung

    Neuer Kupferschaum

    Keine

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    Keine

    Eigenschaften

    Dicke der Ummantelung

    Neuer Kupferschaum

    -

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    -

    Eigenschaften

    Standardzellengröße

    Neuer Kupferschaum

    300 - 600 µm

    10 - 20 Poren/cm (25 - 50 PPI)

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    4 - 16 Poren/cm (10 - 40 PPI)

    Eigenschaften

    Andere verfügbare Zellengrößen

    Neuer Kupferschaum

    200 - 300 µm, 630 - 1000µm

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    2 Poren/cm (5 PPI)

    Eigenschaften

    Schaumstruktur

    Neuer Kupferschaum

    Zufällig verteilte, miteinander verbundene Poren

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    Zufällig verteilte, miteinander verbundene Poren

    Eigenschaften

    Relative Dichte

    Neuer Kupferschaum

    37 %

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    5 - 12%

    Eigenschaften

    Nominale Dichte

    Neuer Kupferschaum

    3,32 g/cm3

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    0,45 - 1,08 g/cm3

    Eigenschaften

    Relative Oberfläche

    Neuer Kupferschaum

    24 mm2/mm3 (24000 m2/m3)

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    200 - 2000m2/m3

    Eigenschaften

    Maximale Einsatztemperatur

    Neuer Kupferschaum

    1080 °C

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    1080 °C

    Eigenschaften

    Druckfestigkeit

    Neuer Kupferschaum

    -

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    0,903 MPa‡

    Eigenschaften

    Zugfestigkeit

    Neuer Kupferschaum

    13 MPa

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    6,9 MPa‡

    Eigenschaften

    Elastizitätsmodul

    Neuer Kupferschaum

    22 GPa (Spannung)

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    736 MPa‡

    Eigenschaften

    Schubmodul

    Neuer Kupferschaum

    9 GPa

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    282 MPa‡

    Eigenschaften

    Spezifische Wärmekapazität

    Neuer Kupferschaum

    385 J/kg.K

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    385 J/kg.K

    Eigenschaften

    Wärmeleitfähigkeit der Masse

    Neuer Kupferschaum

    7 - 43 W.m-1.K-1

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    10,1 W.m-1.K-1 

    Eigenschaften

    Wärmeausdehnungskoeffizient

    Neuer Kupferschaum

    16,5 µm.m-1.K-1

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    16,5 µm.m-1.K-1 ‡ (20 - 100 °C)

    Eigenschaften

    Spezifischer Widerstand der Masse

    Neuer Kupferschaum

    2,8 * 10-8 -1,66 * 10-7 ohm-cm (bei 20 °C)

    Herkömmlicher Kupferschaum von Goodfellow

    6,5 * 10-5 ohm-cm ‡

    ‡ bei 8 % nominaler Dichte

    Einsatzfelder

    • Flüssigkeitskühlung
    • Luftkühlung
    • Wärmetauscher
    • Elektronikkühlung auf Platinenebene
    • Leistungselektronik

    und

    • EMI-Abschirmung
    • Stoßabsorption
    • Akustische Dämpfung
    • Unterstützung katalytischer Reaktionen
    • Filtration

    Produktionsverfahren

    Reines Kupferpulver wird mit einem Carbonatpulver gemischt und verdichtet. Anschließend wird es gesintert und so weit erhitzt, bis die Kupferpulverpartikel aneinander haften, ohne zu schmelzen. Auf diese Weise entsteht eine Matrix aus Kupferwänden, zwischen denen sich das Carbonatpulver befindet. Nach dem Abkühlen wird das Carbonat entweder in Wasser aufgelöst und recycelt oder durch Hitze zersetzt.

    Carbonat wird gewählt, da seine Zersetzungstemperatur über dem Schmelzpunkt von Kupfer liegt. Hierfür kommen verschiedene Carbonatarten in Frage, die auch miteinander kombiniert werden können, z. B. Calcium-, Magnesium-, Kalium- oder Natriumcarbonat. Welches Carbonat am besten geeignet ist, hängt vom Schmelzpunkt, der Partikelgröße und der Löslichkeit der Partikel in Flüssigkeiten ab.

    1. Kupfer- und Carbonatpartikel werden gemischt.

      Copper Foam Stage 1
    2. Die Mischung wird verdichtet und geformt.

      Copper Foam Stage 2
    3. Das Stoffgemisch wird auf eine Temperatur von etwa 1000 °C erhitzt, wodurch das Kupfer haftet.

      Copper Foam Stage 3
    4. Die Carbonatpartikel werden thermisch zersetzt oder aufgelöst. Das fertig gestellte Produkt wird der Qualitätskontrolle übergeben.

      Copper Foam Stage 4

    Klicken Sie hier, um die Schaumgrößen und Verfügbarkeit anzuzeigen.

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