Silber/Antimon-Legierung (Ag99/Sb1) - Gespulter Draht

Silber/Antimon-Legierung (Ag99/Sb1) - Gespulter Draht kombiniert die hohe Leitfähigkeit von Silber mit der durch Antimon verbesserten mechanischen Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Seine stabile Mikrostruktur und die präzise Durchmesserkontrolle machen ihn geeignet für Bonden, Interconnects und Sensoranwendungen. Branchen wie Elektronik, Elektrochemie und Umweltüberwachung setzen diese Legierung in pH-Elektroden, Bonddrähten und spezialisierten Schaltungen ein. Konkrete Anwendungen umfassen Festkörper-Referenzelektroden, feinmaßstäbliche IC-Interconnects und korrosionsbeständige Wickeldrähte. Forschungsergebnisse heben die Rolle der Legierung bei der Verbesserung der Elektrodenstabilität, der Verringerung der Degradation in korrosiven Umgebungen und der Verlängerung der Lebensdauer in Sensortechnologien hervor. Das gespulte Drahtformat gewährleistet kontinuierliche Zuführung für automatisierte Fertigungssysteme und ermöglicht eine konsistente Integration in elektronische Hochvolumenverpackung und fortschrittliche Sensorgeräte.