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Le nitrure de silicium à haute conductivité thermique

Goodfellow offre maintenant du nitrure de silicium à haute conductivité thermique. Ce matériau est idéal pour des applications spécialisées et offre plusieurs avantages.

  • Une haute conductivité thermique de 100 W/(mK). Une valeur 4 fois plus élevée que celle du nitrure de silicium. 
  • Une haute ténacité. 
  • Il peut être poli jusqu'à une rugosité de surface Ra = 0.02 µm.
  • Il possède d'excellentes propriétés mécaniques.

Propriétés typiques de ce matériau

Propriétés

Unités

Haute conductivité thermique du nitrure de silicium

Densité

g/cm3

3,3

Résistance à la flexion

(25 °C) (MPa)

700

Coefficient de dilatation linéaire

(25 à 800 °C) (1/K)

3 x 10-6

Conductivité thermique

W/(mK)

100

Module de Young

GPa

312

Coefficient de Poisson

 

0,29

Résistivité volumique

 

>1013

Applications typiques

  • Substrats de module d'alimentation
  • Différents types de dissipateurs de chaleur
  • Substrats de montage de LED
  • Substrats de circuits haute fréquence

Formes et tailles disponibles

La taille de substrat standard est de 100 mm x 100 mm avec une épaisseur de 0,32 mm. Différentes tailles et épaisseurs sont disponibles sur demande.