Alphabetische Materialliste - Verbindung - Sputtertargets
Sputtertarget
Hochreines Material, das zum Sputtern benutzt wird: Es ist ein Kaltaufdampfverfahren, wobei durch Ionenbeschuß Atome physisch von der Targetoberfläche gelöst werden.
| Toleranzen | ||||
| Dicke: | ±0,5 mm | |||
| Größe: | ±0,5 mm |
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| Indiumoxid |
| Indiumoxid-Zinnoxid |
| Magnesiumoxid |
| Molybdandisilicid |
| Nickeloxid |
| Tantalpentoxid |
| Titanborid |
| Titannitrid |
| WolframTrioxid |
| Zinkoxid |
| Zinnoxid |
| Zirkoniumnitrid |
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