Hochreines Material, das zum Sputtern benutzt wird: Es ist ein Kaltaufdampfverfahren, wobei durch Ionenbeschuß Atome physisch von der Targetoberfläche gelöst werden.
| Toleranzen | ||||
| Dicke: | ±0,5 mm | |||
| Größe: | ±0,5 mm |
| Sehen Sie auch | Platte |
Sputtertargets sind in unserem Katalog in den folgenden Ausführungen erhältlich :
| Keramik | Legierung | Metall | Verbindung |
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